IT之家 4 月 20 日消息，HMD Global 现已为其 HMD Fusion“模块化手机”推送安卓 15 更新，包体积 3.61GB，同时合并了 2025 年 2 月安全补丁。
用户通过手机背面的 Smart Pin 可以连接各种外壳配件，实现从无线充电到更坚固的保护，或者是用于更明亮自拍和直播的环形灯等各种扩充功能。用户还可以通过开源的 HMD Fusion 开发工具包，3D 打印出自己的设计。
规格方面，该机采用骁龙 4 Gen 2 芯片组，使用 6.56 英寸 HD 90Hz IPS LCD 面板。正面配备 5000 万像素自拍摄像头。背面配备 1.08 亿像素主摄像头和 200 万像素深度辅助摄像头。主传感器具有电子图像防抖（EIS）功能、专用夜间模式、RAW 图像处理和 AI HDR。
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