5月24日，荣耀70系列官宣超大杯将搭载天玑9000芯片。本次70系列将推出三款不同的版本：荣耀70、荣耀70Pro和荣耀70Pro 。除超大杯将由天玑9000芯片加持，根据相关消息透露，预计中杯将搭载第一代骁龙7芯片，而大杯将搭载天玑8100芯片。

三款在芯片配置上都有较大提升，其中最引人关注的便是荣耀70系列超大杯搭载的天玑9000芯片。

天玑9000芯片是由Media Tek（联发科）去年年底在“天冀天玑旗舰战略暨新平台发布会”上发布的移动平台处理器”。不仅采用了台积电4nm工艺制程，CPU还采用了“1 3 4”三丛集Armv9架构。

不仅能较大程度提高APU的性能，还能快速提升ISP处理速度。这意味着荣耀70Pro 将成为同级最强产品，性能可谓强悍，综合体验值得期待。

除此之外，荣耀70全系将搭载索尼IMX800超大底传感器，搭配HONOR Image Engine计算影像平台，能在影像配置上实现重大突破。

HONOR Image Engine计算影像平台是荣耀推出的自研图像引擎，能在清晰度、动态范围和夜景等影响体验上带来大幅升级，可见荣耀70系列将成就影像天花板。

根据荣耀发布的海报和官宣视频，荣耀70系列在外观审美上也进一步拉高了荣耀数字系列的颜值天花板。

此前，荣耀50系列采用的是奢侈品珠宝品牌中经典的戒环设计风格，荣耀60系列升级了流光四曲屏。而此次70系列更是在视觉效果上达到了新高度。

荣耀不仅将70系列镜头的形状从60系列的双环升级到了“双圆方”，配色上更是推出了全新香槟渐变色，并采用了流光四曲面屏和经典菱格元素，审美依旧走在了前端。

5月30日荣耀将举行70系列新品发布会，十分值得期待。