谁能想到，这次旗舰定位的天玑8系芯片也用上全大核架构了。

12月23日下午，联发科举行了MediaTek天玑芯片新品发布会，正式为我们带来了全新一代天玑8400次旗舰芯片，雷科技受邀参加。

联发科凭借成熟的先进制程和全新的全大核架构设计、强力升级的GPU和NPU处理器，继续朝着高智能、高性能、高能效、低功耗迈进。

（图源：联发科）

GPU为天玑9300同款的Arm Mali-G720 GPU，核心数降低至7核，但是高频来到了1.3GHz，相对应的GPU峰值性能相较上一代芯片提升24%，功耗降低42%，同时还支持先进的插帧技术和MediaTek星速引擎，可为玩家带来更流畅丝滑的游戏画面。

（图源：联发科）

可以这么说，天玑8400这一代，发哥真的是把牙膏都挤爆了，作为旗下又一款性能能效奠定行业标准的Soc，肯定会赢得更多手机厂商的入局，我觉得大伙确实可以期待一下这款首发新机的表现。

再考虑到近在眼前的春节大促啊……

说实话，小雷已经搓起手开始期待了，明年的中端市场大战，有意思起来了呢。

25年1月7日，CES（国际消费电子展） 2025 即将盛大开幕，雷科技报道团蓄势待发，即将飞赴美国·拉斯维加斯现场全程报道，敬请关注。